金融界2025年7月23日消息，國家知識信息顯示，西安航天時代精密機電有限公司申請一項名為“一種LCC封裝光模塊的無損拆焊方法”的，公開號CN120347316A，申請日期為2025年05月精密機電 。
摘要顯示，本發(fā)明公開了一種LCC封裝光模塊的無損拆焊方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)由于拆焊裝置尺寸精度要求高、拆焊時間限制多、焊點不一致性影響大等問題，導致拆焊難度大，過于依賴操作人員技能水平的的問題，本發(fā)明的基本實現(xiàn)原理是：1.預清理待拆焊LCC封裝光模塊；2、在清理后的外露焊點處涂覆導熱膠泥，使導熱膠泥與外露焊點緊密貼合；3、獲取拆焊工裝，拆焊工裝包括加熱框架、位于加熱框架周側(cè)的加熱孔和與加熱孔尺寸適配的溫控烙鐵，加熱框架的形狀與LCC封裝光模塊外形適配，將加熱框架置于導熱膠泥外周，使加熱框架與導熱膠泥緊密貼合；4、將溫控烙鐵置于加熱孔中，并加熱焊錫；5、加熱至焊料熔融，夾取LCC封裝光模塊；6、清理導熱膠泥，完成無損拆焊精密機電 。
天眼查資料顯示，西安航天時代精密機電有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以從事零售業(yè)為主的企業(yè)精密機電 。企業(yè)注冊資本50050萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，西安航天時代精密機電有限公司參與招投標項目135次，財產(chǎn)線索方面有商標信息5條，信息23條，此外企業(yè)還擁有行政許可16個。
來源：金融界